本次会议以“智能可穿戴的基础与应用，现在与未来”为主题，以军民融合与智能穿戴产业为特色，通过学术交流、成果展示、产业高峰论坛等多种方式，为产学研用紧密合作提供交流平台。

征文议题，主要包括（但不局限于）：

1.     柔性电子材料与器件：有机/无机电子材料在柔性基底上的设计与封装；柔性传感器件、柔性热电器件、柔性摩擦电器件、柔性电致变色器件、薄膜场效应晶体管等的研究发展；高性能柔性集成电路的制造工艺或方法，包括喷墨印刷、3D打印、转移印刷、光刻工艺等，以及纤维结构柔性电子器件的研究现状和发展趋势。

2.     计算与交互技术：健康状态辨识，上下文情境感知与协同，行为与认知状态感知，可穿戴情感计算，可穿戴数据挖掘，可穿戴计算与云计算、大数据、可信计算等方向的交叉研究;

3.     可穿戴智能硬件与系统：可穿戴柔性传感器，智能眼镜和头戴式显示器，智能手表、手环、指环等佩件，智能织物与服装，可穿戴非侵入式测量，可穿戴超微型和低功耗设计方法，可穿戴能源采集与自供能技术；可穿戴数据采集，可穿戴通讯技术与协议，人体生理信号获取，可穿戴计算系统架构，可穿戴自动化与控制技术,身体传感网络/体域网,可穿戴装置融入大系统。

4.     可穿戴产品、应用与产业发展：医疗、健康、体育、教育、生活辅助与养老、体感互动游戏、娱乐与时尚、建筑、军事、公共安全等；技术创新、产品布局、市场走向；可穿戴产品标准的建立，可穿戴产品服务模式与商业模式的创新。

待定

待定

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