王颖

演讲摘要：

个人简介：主要研究方向包括集成电路设计自动化，物端人工智能系统，高能效芯片设计与存储系统设计。共发 表 30 余篇包含 IEEE TCAD,TPDS，TC 等在内的 SCI 论文，以及 70 余篇包含 DAC，ICCAD， ATC 等 在内的重要集成电路与计算机系统结构领域国际会议论文。王颖博士曾于 2017 年入选中国科协青年 人才托举计划，CCF 青年人才提升奖，并获得 2017 年 Intel-CCF 青年学者奖，2020 年 CCF 集成电路 Early Career Award，以及 2018 年中科院科技成果转化特等奖和中国科学院教育教学成果奖等奖项。曾 于 2016 年获得 IEEE Rebooting LPIRC 低功耗图像识别赛冠军，以及 2018 年 DAC 系统设计挑战赛一 项冠军。他曾获 ICCD，ITC-ASIA 最佳论文奖以及 ASPDAC 最佳论文提名。他还担任多个国际期刊如 IEEE TVLSI, TCAD, TC 等期刊审稿人，以及包含 GLVLSI，ATS 等多个国际会议的程序委员会委员。

王郁杰

演讲摘要：

个人简介：主要研究方向为低功耗加速器设计、物理设计 EDA 工具、硬件安全等。面向小型机器人和无人系统， 组织设计多款处理器芯片，并在 DAC、ICCAD 等集成电路领域重要会议、期刊发表多篇论文。他于 2011 年在南开大学获学士学位，2014-2016 年在 Texas A&M University 博士联合培养，2017 年于南开大 学获工学博士学位，同年加入中科院计算所任职。

刘勤让

报告题目：SDSoW 赋能新一代基础设施

演讲摘要：报告在深刻剖析集成电路发展困局的基础上，结合软件定义体系结构创新成果，提出软件 定义晶上系统（SDSoW）。从互连密度驱动智能涌现出发，用 TCB 集成代替 PCB 集成，实现 3 个数 量级的互连密度提升；联合体系结构的创新，用晶圆级资源倍增软件定义的功能、性能和效能增益， 实现 1~3 个数量级的性能和效能增益。通过软件定义晶上系统的创新，在功耗、体积、带宽、延迟等 方面可以获得 4~6 个数量级的综合增益，由此带动集成电路从片上系统迈入晶上系统新时代，并全面 刷新新型基础设施的技术物理形态。

个人简介：博士，研究员，国家数字交换系统工程技术研究中心副主任，国家核高基重大专项接续发 展战略研究组专家、国家“十四五”重点专项专家组专家，长期从事网络与信息系统体系结构的研究， 先后主持多项国家和军队重大专项课题，国家科技进步奖创新团队奖核心成员，获国家科技进步二等 奖 1 项，省部级科技进步一等奖 3 项，军队科技进步一等奖 1 项，发表论文 80 余篇，申请专利 100 余项。

韩银和

报告题目：机器人专用处理器 - 多智能处理的异构架构和集成

演讲摘要：机器人处理器是一个全新的芯片种类，他需要支持机器人应用所涉及到的主要功能的加速。 机器人处理信息的流程，可以抽象为感知 - 判定 - 决策 - 行动四个步骤，我们提出了 Dadu、Dadu-P、 77 Dadu-CD 等多种异构并行架构，加速机器人上运行的核心处理步骤，并在国际上率先研制了 Dadu 系 列机器人处理器芯片，实现了核心算法的加速。并探索使用芯粒集成的方法，快速扩展芯片功能，降 低芯片设计周期和制造成本。

个人简介：主要从事专用处理器结构和设计、智能芯片、智能计算机等领域研究，在芯片的容错设计、 低功耗设计以及面向智能 / 机器人等应用的定制加速器方面，共发表了 120 多篇学术论文，包含多篇 ISCA、HPCA、DAC、ICCAD 等体系结构和芯片领域顶级会议论文。他获得过 2012 年国家技术发明二 等奖、全国百篇优博提名 ( 奖 )、计算机学会优博等奖励，获基金委优秀青年科学基金、国家杰出青年 科学基金资助，担任中国计算机学会青年计算机科技论坛 (CCF YOCSEF) 学术委员会主席 (2016-2017)、 CCF 容错专委秘书长、CCF 容错专委主任（2020-2023）。

王迎春

报告题目：DesignWare Die-to-Die PHY Solution for Chiplet

演讲摘要：介绍了 Chiplet 的典型的应用场景，如 Scale SoC, Split SoC 和异构计算等，以及与之适配的 Synopsys DesignWare PHY IP solution，重点说明了 PHY IP 的技术指标对这些系统应用的意义。同时， 简要介绍了 PHY IP 的结构，完整的 Chiplet 设计流程和测试方案。

个人简介：拥有 27 年的物理设计以及 SoC 架构设计经验，涉及多个晶圆厂的 7nm、16/12/14nm、 28nm 等先进和成熟工艺。他负责新思科技 DesingWare 高速 IP 以及 DDR、USB、MIPI 等基础 IP 的 解决方案和应用，可以使 SoC 的供应商能够快速实现 SoC 微结构并且促进工程创新和多样化设计。自 2000 年开始，他管理并从事 SoC 设计和物理实现的 RTL2GDS 服务和咨询业务。他 2000 年在西北工业 大学获博士学位，研究方向为 VLSI 设计，2002 年北京大学微纳电子学院博士后出站，期间从事 32bit 微处理器研究。

张竞扬

报告题目：SiP 芯片平台加速 KGD 到 Chiplet 普及

演讲摘要：Chiplet 无疑是未来芯片行业最重要的趋势之一，Chiplet 的时代到来需要解决市场订单，市 场增长需要稳定多样的供给，通用的互联和质量标准、客户的认可度，这几个因数直接又互为因果， 如何借力现有的 KGD 裸片过渡，推进 Chiplet 生态的完善，打造 SiP 芯片平台加速 Chiplet 的普及，与 大家一起探索交流。

个人简介：摩尔基金创始合伙人，东南大学集成电路校友会副会长，上海浦东新区十大优秀青年企业家。 摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、生产云、人才云”三大业务板块，打通芯 片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造一站式芯片研发、生产和销售的协 作平台，客户覆盖全球 1500 家芯片公司。张竞扬曾任上海工研院担任商务总监，SEMI ( 国际半导体设 备与材料协会 ) 高级经理，IBM 微电子中国区主管、IBM 微电子亚洲技术中心负责人。张竞扬曾就读 于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位，目前就读于清华大学经济管理 EMBA。

王启东

报告题目：Chiplet 与异质集成 - 摩尔定律延续的一些思考

演讲摘要：Chiplet 做为变革性技术将极大影响集成电路行业生态，本报告将针对产品需求与行业技术 限制所引发的 Chiplet 路线与异质集成路线的异同进行讨论，同时结合先进封装的关键成套技术手段， 包括有机载板封装、2.5D/3D TSV 封装、Fanout 封装、新型异质功能性封装等对 Chiplet 形成核心支撑 的集成封装制造技术的现状进行讨论，并对集成封装技术与 Chiplet 产品的进一步发展做出展望。

个人简介：中科院微电子所封装中心研究员，副主任，华进半导体研发部部长，东南大学电子科学与 技术学士、英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士，中科院大学微电子与固体电子学博士，中国科学 院青促会成员、斯坦福大学访问学者，nEXO 国际物理合作组协调人。承担多项 02 国家重大专项项目 与课题、国家自然基金重点国际合作项目、国家自然基金青年项目、国家重点实验室项目、航天自然 基金项目、中国科学院微电子所所长基金项目、华为新技术开发项目等，并获北京市科技进步二等奖。 发表 SCI/EI 论文 40 余篇，封装顶会 ECTC 发表 8 篇，主要兴趣为基于异质集成的三维系统集成、高 能物理传感器与集成、超材料天线与射频前端集成的设计与工艺开发。