报告题目：PCB EDA的发展趋势与挑战

演讲摘要：电子产品多样化，轻薄化和电路系统复杂化的发展，不断驱动产品硬件在封装、PCB互连技术和设计方法上挑战以前的边界和规则，工业界的强烈需求推动EDA软件在人机交互、设计重用、自动化设计、云化计算等方面变革，来构建新一代智能设计工具。给学术界提出新的课题和挑战：结构化的电路组件器件数据库构建智能设计基础，新的布局表达模型以适应更高的工艺规则和形态，多目标优化NP难或完全问题加速求解，融合规则驱动和强化深度学习结合的走线方法。

讲者简介：华为终端工具首席架构师，研发工具与自动化TMG主任，六级技术专家；20年产品开发和工具设计经验，负责终端硬件工具链整体战略、计划和实施。研究方向：电子设计自动化、PCB布局与布线研究、自动化测试工具。