报告题目：晶上系统技术与发展现状

演讲摘要：随着集成电路制造技术进入到5nm及以下技术代，晶体管尺寸微缩逐渐接近物理极限，集成电路综合能力的提升由主要依赖工艺进步向依赖功能拓展、体系架构及集成创新转变，这已成为微电子技术发展的重要趋势之一。晶上系统源于 “晶圆级集成”概念，近年来通过不断融入微系统集成、三维异质异构、Chiplet（小芯片）等新架构和新工艺而逐步发展起来。晶上系统是指，将计算、感知、存储、通信等功能预制件（未封装的裸芯片）按照领域应用需求集成在同一晶圆级互连硅基板上，形成一个或多个物理系统，并通过系统架构创新、超高密度互连集成、软件定义等技术，实现综合效能的大幅提升。本报告将分享晶上系统的需求背景、技术体系、发展趋势与技术生态等，同时也将介绍晶上系统基板工艺和EDA工具方面的最新研究进展。

讲者简介：现任中国科学院微电子研究所研究员、重大科技任务局副局长。近二十年来，一直从事与集成电路制造相关的工艺及器件技术研究。作为项目（课题）负责人承担了十余项国家重大科研项目，包括国家科技重大专项、863计划项目、国家自然科学基金重点项目等。在国内外学术期刊发表文章200余篇，授权发明专利近百项。