报告题目：集成电路制造中的若干问题

演讲摘要：针对我国IC产业背景、产业机遇与成果转化等方面分析集成电路发展的现状以及我国面临的新机遇与新挑战，抓住后摩尔时代芯片相关领域的发展机遇，推动建立跨部门、跨地区、跨行业的中立的国家级集成电路技术创新中心（类似欧洲IMEC），提高研发成果产业化的成功率，从而加快推进集成电路产业发展。

讲者简介：吴汉明，微电子技术（集成电路制造）专家，中国工程院院士，浙江大学教授。1987年博士毕业于中国科学院力学研究所，1989年成为力学所研究教授；随后前往到美国得克萨斯大学奥斯汀分校和加利福尼亚大学伯克利分校进行博士后研究；曾任Novellus和Intel公司高级主任工程师，在美积累了丰富的半导体行业研发经验；2001年加入中芯国际集成电路制造有限公司，组建刻蚀工艺研发团队，并主持“十一五”国家重大专项“６５－４５－３２纳米成套产品工艺研发”项目，该项目是我国集成电路行业史上难度跨越最高的成套工艺研发项目；2012-2015年，担任中芯国际公司技术研发副总裁，在该公司战略路径探索与选择上发挥关键作用；发表半导体工艺相关论文百余篇，授权发明专利80余项；曾获得“北京学者”、“十佳全国优秀科技工作者” 和“全国杰出专业技术人才”等荣誉；三次获国家科技二等奖，多次获省部科技奖。