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CCF DAC 2020诚招赞助

时间：2020.06.22

CCF DAC 2020诚招赞助

中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference，简称：CCF DAC）由中国计算机学会（CCF）主办，是CCF集成电路设计专业组的学术年会。首届CCF DAC将于2020年8月10日至8月11日在北京召开。为成功举办本次大会，现诚征赞助企业，根据赞助额度，大会设钻石、铂金、金牌、银牌和铜牌等赞助级别。通过本次大会，科技企业可有效扩大在国内集成电路设计与自动化领域的知名度和影响力，吸引优秀人才加入，并促进产学研紧密合作。

赞助企业享有权益具体如下：

钻石赞助：

赞助金额：3 万元
赞助回报：免5人注册费，将为企业安排1个大会报告，1个论坛报告，冠名论坛，两个企业专属网络直播室用于产品与服务宣传直播。

铂金赞助：

赞助金额：2 万元
赞助回报：免5人注册费，将为企业安排1个论坛报告，冠名论坛，一个企业专属网络直播室用于产品与服务宣传直播。

金牌赞助：

赞助金额：1 万元
赞助回报：免3人注册费，将为企业安排1个论坛报告，一个企业专属网络直播室用于产品与服务宣传直播。

银牌赞助：

赞助金额：5千元
赞助回报：免2人注册费，赠送网络直播企业虚拟展位一个。

所有赞助单位均在会议网站（http://conf.ccf.org.cn/ccfdac2020）发布，在大会开幕式感谢，大会开幕式前、相关论坛开幕前和休息期间轮流播放赞助企业视频。

会议赞助联系人：燕洁邮箱：ccfdac@ict.ac.cn手机：18622261325

附：CCF集成电路设计专业组、CCFDAC2020会议简介

一、CCF集成电路设计专业组

顺应我国集成电路设计领域的发展需求，在孙凝晖院士、刘明院士、黄如院士等40余位专家学者的发起下，中国计算机学会（CCF）于2019年10月成立CCF集成电路设计专业组，在CCF的指导下遴选出首批委员84人，并选举出首届CCF集成电路设计专业组负责人如下：

主任：刘明院士（中科院微电子所）

副主任：李晓维（中科院计算所），闵昊（复旦大学），周强（清华大学）

秘书长：李华伟（中科院计算所）

CCF集成电路设计专业组的使命包括：1）组织开展集成电路设计领域的学术活动，加强与国际同行的交流；2）促进计算机与微电子的学科交叉与垂直优化；3）促进芯片敏捷开发方法等新方向的发展；4）促进产学研结合。

CCF集成电路设计专业组决定于2020年起举办年度学术会议，即中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference，简称：CCF DAC）。CCF DAC将汇聚计算机与微电子等学科领域从事与集成电路设计相关的研究与技术开发的专家学者、研究人员及工业界人士，进行学术交流和技术成果展示，是我国集成电路设计与电子设计自动化（EDA）领域的年度盛会。

二、CCFDAC2020

首届CCF DAC将于2020年8月10日至8月11日在北京召开。大会旨在探讨目前集成电路发展大趋势下集成电路设计、EDA、验证与测试、工艺与制造等方面的关键技术和应用前景。会议将包括特邀报告（Keynote）、专题讨论（Panel）、技术论坛（Forum）、论文分组会议（Session）、企业展览（Exhibition）等环节。大会将邀请国内外知名学者介绍相关领域的最新研究进展和发展趋势，邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作。

目前，大会已经邀请了4位大会报告嘉宾，组织了8个集成电路设计与设计自动化相关热点主题的技术论坛；大会还将针对业界组织网络直播展会，欢迎相关企业参展。

大会组织机构

CCFDAC2020大会主席：

刘明院士（中科院微电子所），孙凝晖院士（中科院计算所）

CCFDAC2020程序委员会主席：

李晓维（中科院计算所），闵昊（复旦大学），周强（清华大学）

CCFDAC2020组委会主席：李华伟（中科院计算所）

CCFDAC2020论坛主席：王颖（中科院计算所）

CCF DAC2020特邀大会报告嘉宾

严晓浪，浙江大学教授

1990年-1993年任北京集成电路设计中心常务副主任兼总工程师，期间部分主持了国家第三级集成电路CAD系统的国家攻关。1993年9月-1994年5月在美国斯坦福大学系统集成研究中心作访问教授。回国后历任杭州电子工业学院(现：杭州电子科技大学)院长兼微电子CAD研究所所长，浙江省科学技术委员会主任等职。1999年担任浙江大学电气工程学院院长，浙江大学超大规模集成电路设计研究所所长，浙江大学SOC交叉研究中心主任，2003年起兼任浙江大学信息工程学院院长。此外，他还担任了复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室学术委员会主任一职。研究领域涉及集成电路物理设计和逻辑设计方法与ASIC和SoC设计等，相应成果曾获多项国家级和省部级奖励，包括国家科技进步二等奖、国家教委科技进步一等奖、电子工业部科技进步二等奖、浙江省科技进步二等奖。曾获中国有突出贡献的硕士学位获得者、国家有突出贡献的中青年科技专家、全国先进工作者和浙江省功勋教师等荣誉称号。曾担任国际信息处理联合会中国委员会主席，全国集成电路CAD专家委员会副主任，国家″十五″863集成电路设计SoC重大专项专家组组长，国家集成电路人才培养专家指导委员会主任委员，兼任中国半导体行业协会副理事长,浙江省电子学会理事长，并担任《电子学报》、《浙大学报》工学版等多种学术刊物的编委。

Sharon (Xiaobo) Hu，IEEE Fellow，美国圣母大学教授，DAC2018大会主席

主要研究方向为低功耗系统设计、新兴技术电路与架构设计、软硬件协同设计、实时嵌入式系统。她在这些领域发表了300多篇论文。她的一些奖项包括来自设计自动化会议和低功耗电子与设计国际研讨会的最佳论文奖，以及NSF职业奖。她曾参与多个大型行业和政府支持的中心级项目，是NSF/SRC E2CDA项目的主题负责人。曾任《IEEE Transactions on VLSI》、《ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems》等副主编，《ACM Transactions on digital - physical Systems》副主编。X. Sharon Hu是IEEE Fellow，CEDA Distinguished Lecturer。

Kwang-Ting (Tim) Cheng，IEEE Fellow，香港科技大学教授，工学院院长

2016年5月1日出任香港科技大学工学院院长，并兼任电子及计算机工程学系以及计算机科学及工程学系的讲座教授。加入科大前，郑教授担任加州大学圣塔芭芭拉分校电机及计算机工程学系的教授。他自1993年开始在该校任教，并于加入该校前在AT&T贝尔实验室工作了五年。郑教授在加州大学圣塔芭芭拉分校曾先后担任多个重要领导职位，包括计算机工程学课程创办主任(1999-2002年)、电机及计算机工程学系系主任(2005-2008年)、署理协理校长(研究)(2013年)。他于2014年至2016年担任协理校长(研究)，负责管理该校的研究发展、基础设施，以及确保大学研究企业遵从法规的工作，所涉及的校外研究经费超过二亿美元。他曾担任美国国防部多学科大学研究计划(Multidisciplinary University Research Initiative)三维混合电路中心的主任。郑教授曾发表过超过400篇论文、合著五本书籍、拥有12项美国专利，并成功把数项发明转化成商品。

David Pan，IEEE Fellow，美国德克萨斯大学奥斯汀分校教授

美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子及计算机工程系终身正教授 (Brasfield冠名)。2000-2003年任职于美国IBM T. J. Watson研究中心，担任研究员。 2003年至今任教于UT Austin, 任集成电路设计及自动化实验室主任。他和他的研究小组在深亚微米/纳米芯片物理设计, 可制造性, 可靠性，三维芯片，光电集成等前沿领域做出了许多开创性的研究。他拥有8项美国专利，发表了200多篇论文,荣获过30多个国际重要奖项，包括世界顶尖的半导体研究财团 (Semiconductor Research Corporation) 2013年度唯一的杰出研究大奖 (Technical Excellence Award), 11次荣获国际顶级会议等最佳论文奖 (Best Paper Award) - ISPD 2014, ICCAD 2013, ASPDAC 2012, ISPD 2011, IBM Research 2010 Pat Goldberg Memorial Best Paper Award, ASPDAC 2010, DATE 2009, ICICDT 2009, SRC Techcon 2012, 2007 及1998；美国自然科学基金事业奖 (NSF CAREER Award); 中国自然科学基金海外及港澳学者合作研究基金 (即海外杰青)；美国计算机协会 (ACM) 设计自动化分会 (SIGDA) 杰出新教授奖（每年授予1位杰出助理。教授）; 加州大学洛杉矶分校工学院杰出年青校友奖（每年授予1位毕业10年之内的杰出校友）；美国电气和电子工程师协会 (IEEE) 杰出讲师 (Distinguished Lecturer)。

CCF DAC2020技术论坛及嘉宾

Forum 1：开源芯片与敏捷开发论坛

论坛主席：包云岗（中科院计算所），梁云（北大CECA）

邀请报告：

1）夏虞斌或伯克利Dawn Song小组：基于RISC-V的安全体系结构

2）罗国杰：开源EDA工具链进展

3）张科：面向处理器芯片敏捷设计的FPGA云平台

4）唐丹或者包云岗：“一生一芯”计划——降低芯片设计门槛应对处理器设计人才危机

5）武延军或陈瑜：RISC-V生态的软件现状：操作系统、编译等

6）梁云：基于高层次综合的敏捷硬件设计

7）胡振波（芯来）或孟建熠（平头哥）：商业级RISC-V

Panel:罗国杰，包云岗，武延军，胡振波（芯来），孟建熠

Forum 2：先进技术节点下的EDA技术

论坛主席：陈建利（福州大学）

邀请报告：

1）林亦波（北京大学）：先进工艺下AI辅助芯片后端设计与制造

2）杨帆（复旦大学）：基于贝叶斯方法的集成电路成品率优化方法

3）卓成（浙江大学）：纳米工艺SoC芯片的电源完整性

4）陈刚（南京EDA创新中心研发副总经理）：OpenEDI：An Open-source Electronic Design Infrastructure

5) 喻文健（清华大学）：待定

6）鸿芯微纳：待定

Panel:林亦波，陈建利，喻文健，陈刚，杨帆

Forum 3：后量子密码芯片设计论坛

论坛主席:刘伟强（南京航空航天大学）

邀请报告：

1）王中风（南京大学教授/IEEE Fellow/风兴科技创始人）：基于椭圆曲线的后量子加密算法的FPGA加速

2）李树国（清华大学教授）：基于格的密文同态计算芯片

3）刘冬生（华中科技大学大学教授）：基于格的后量子密码算法的高效硬件实现

4）边松（日本京都大学）：Hardware Software Co-Optimization for (R)LWE Cryptography

5）胡志（中南大学）：超奇异同源密码算法的快速实现

6)DureShahwarKundi（巴基斯坦国立科技大学）：Approximate Computing for Post Quantum Cryptography

Panel(主题-后量子密码芯片设计挑战)：王中风、李树国、刘冬生、樊俊锋、胡志、边松

Forum 4：新型内存器件与系统

论坛主席：华宇（华中科技大学）

邀请报告：

1）郭大维（香港城市大学）：Memory-Centric Computing-Break Down the Memory Wall in Computing

2）汪玉（清华大学）：存算融合系统的量化训练与仿真建模

3）吕杭炳（中国科学院微电子研究所）：新型存储器与计算架构

4）Jishen Zhao（加州大学圣地亚哥分校）：

Unlocking the Full Potential of Persistent Memory Technique with Software/Hardware Coordinated Design

5) 侯锐（中国科学院信息工程研究所）：芯片安全微体系结构

6）左鹏飞（华为云存储创新实验室）：

Secure Persistent Memory with Software-transparent Consistency Guarantee

Panel (主题-新型内存的新趋势与新生态)：郭大维汪玉吕杭炳Jishen Zhao 侯锐左鹏飞

Forum 5：Chiplet与三维集成电路设计论坛

论坛主席：成元庆（北京航空航天大学）

邀请报告：

1）Sébastien Thuries（CEA-List, France）：

INTACT: A 96-Core Processor with 6 Chiplets 3D-Stacked on an Active Interposer

2）Erik Jan Marinissen（IMEC, Belgium）：IEEE Std 1838TM-2019 Publised and Ready for Use!

3）Mohamed M. Sabry Aly（Nanyang Technological University, Singapore）：TBA

4）新加坡A-Star：TBA

5）Mustafa Badaroglu（华为欧洲, Belgium）：TBA

6）成元庆（北航）：Physical Design Challenge and Opportunities of Monolithic 3D ICs

Panel (主题- Salvaging Moore’s Law with Chiplet and 3D Integration Technologies)：

Sébastien Thurie，Mustafa Badaroglu, Erik Jan Marinissen, Mohamed M. Sabry Aly

Forum 6：人工智能与EDA论坛

论坛主席：杨帆（复旦大学）

邀请报告：

1）新思Synopsys：待定

2）Yu Huang（华为）：Deep Learning in EDA

3）刘晓明（华大九天）：待定

4）Bei Yu（Chinese HongKong University）：Understanding Graphs in EDA: From Shallow to Deep Learning

5）陈建利（福州大学）：超大规模集成电路布局问题研究

6) 杨帆（复旦大学）：待定

Panel:刘晓明，陈建利，Yu Huang，杨帆

Forum 7：智能物联网芯片设计前沿

论坛主席: 刘永攀（清华大学）

邀请报告：

1）王绍迪（知存科技）：Flash CIM 蓝牙耳机

2）孔庆凯（物栖）：RISCV 消费电子

3）兆易创新：RISCV 工业控制

4）马君（湃方科技）：工业互联网

5）吴华强（清华大学）：RRAM存内计算 or 李学清：FeFET存内计算

6）刘崎（中科院微电子所）：RRAM

7）叶乐（北京大学）：Wakeup IOT

Panel (主题-新基建时代智能物联网芯片的机遇与挑战)：绍迪，叶乐, 吴华强, 马君

Forum 8：新形势下集成电路人才培养-华大九天大学计划冠名论坛

论坛主席：邸志雄（西南大学），黄乐天（成都电子科技大学）

邀请报告：

1）曾晓洋：复旦大学关于集成电路科学与工程一级学科的实践和思考

2）汤勇明：从学生评教数据分析初探在线教学挑战

3）李晓维：集成电路优秀人才培养环境构建

4）张玉明：国产EDA与人才培养

5）陈云霁：智能计算系统

6）余涵：十年树人——华大九天国产EDA大学计划

Panel：曾晓洋，汤勇明，余涵，黄乐天，张玉明

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