一、展会亮点

1. 聚焦学术，助推产学研协同发展

集结CCF的4个专委会年会，大会包含CCF DAC、CCF CTC、CCF ACA、CCF NCIS等30余场会议，打造业内极具规模及影响力的行业峰会。

2. 突破学术，首推高端展览新形势

大会突破性地整合高端展览与重点活动，重磅打造集产学研合作、科技成果转化、人才培养、产业促进等多元素于一体的芯片大会。

3. 融合学术，打造芯片领域新平台

全方位呈现芯片领域的学术新进展、应用新技术、创意新理念，为技术突破与培育，创新应用和融合发展等提供更为广阔的交流平台。

二、主要展区

1、半导体设计企业

主要展示IC设计及EDA/IP企业，包括5G、物联网、汽车电子、人工智能芯片等，以及EDA及IP服务。

2、半导体晶圆制造企业

邀请全国知名晶圆代工及IDM企业。

3、半导体封装测试类企业

邀请全国知名半导体封装及测试企业。

4、终端应用相关企业

邀请软件整机系统、信息服务等产业生态发展相关企业。

三、参观观众

展商数量50余家

30余场技术论坛

展区面积1350平方米

四、如何参展

参展流程：

联系我们，获取并填写《参展申请表》。

截止日期：2022年7月17日

组委会将于收到《参展申请表》，一周内回传《确展通知书》

服务热线：025-87780975

电子邮箱：497522452@qq.com

参展咨询：

杨青云：18551670502

宋燕妮：15205185603

五、参展价格

展位规格：

2m×2m

收费标准：

20000元/个；6月17日前7折；7月16日前9折。

六、参展回执表

参展回执表（请填写后于7月17日前加盖公章回传）见：

参展回执表.doc